前言

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①存儲(chǔ)芯片 + 先進(jìn)封裝，具備多層堆疊封裝工藝能力，這家國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片封測(cè)試龍頭多款材料通過(guò)測(cè)試驗(yàn)證，并導(dǎo)入量產(chǎn)； ② PCB+AI 算力，在全球 AI 服務(wù)器 / 交換機(jī)份額領(lǐng)先，首推 6 階 24 層數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品，這家公司并擁有 100 層以上高多層 PCB 技術(shù)能力。